Микросхемы
Микросхема по своей сути является микроэлектронным устройством, изготовленным на полупроводниковой пластине или плёнке. Для упрощения их установки и защиты от возможных повреждений они помещаются в особые корпусы. Микросхемы значительно облегчают жизнь практически каждого человека в современном мире, поскольку именно благодаря им гигантское количество транзисторов можно закрепить на одном кристалле площадью в несколько квадратных сантиметров.
Компания «Радио-Гуру» предлагает вам широкий выбор самых разнообразных микросхем. В нашем ассортименте представлены микросхемы памяти, питания, отечественные версии и т.д. Все наши товары сертифицированы заводами-производителями и являются высококачественными комплектующими для большого количества устройств. Мы также обеспечиваем доставку в кратчайшие сроки, а если вы проживаете в пределах Москвы, вы лично можете забрать необходимую вам микросхему в нашем магазине.
Чтобы корректно направить нам заявку на приобретение электронных компонентов и других товаров, необходимо:
1) Указать ТИП ИЗДЕЛИЯ, НАИМЕНОВАНИЕ, БРЕНД, ГОД ВЫПУСКА ИЗДЕЛИЯ, ПРИЕМКА, КОЛИЧЕСТВОИ направить нам заявку на электронный почтовый адрес — Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
Рассмотрение заявок занимает как правило, 1-3 рабочих дня.
Корпус: SO-14 (SMD)
Выходной ток: высокого/ низкого уровня - 3,6 мА
Время: задержки распространения - 80 нс
Тип: Четыре логических элемента 2И-НЕ с триггерами Шмитта серии HE4000B
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: Quad 2-input NAND Schmitt trigger
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Упаковка: REEL
Количество: вентилей - 2; входов - 8; выходов - 4
Диапазон рабочего напряжения: 4,5…15,5 В
Корпус: SOIC-8 (SMD)
Тип: М/c интерфейса CAN приемопередатчика (полудуплекс) серии PCA82C250
Напряжение питания: 4,5…5,5 max (Uраб.=5) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Описание: CAN controller interface
Потребляемый ток: 1 мА
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Интерфейс: CAN интерфейс IC
Упаковка: REEL
Количество: трансиверов - 1
Скорость передачи данных: 1 Мбит/ c
Корпус: SOIC-8 (SMD)
Тип: М/c энергонезависимая сегнетоэлектрическая оперативная память серии FM24CL16B
Напряжение питания: 2,7…3,65 (max); Uраб.=3 В
Частота: до 1 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: 16-Kbit (2K × 8) Serial (I2C) F-RAM
Потребляемый ток: 100 мкА (в режиме ожидания - 3 мкА)
Интерфейс: 2-Wire I2C (двухпроводный)
Упаковка: REEL
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Память: F-RAM 16 кbit (2 к х 8)
Корпус: SOIC-8 (SMD)
Тип: CAN контроллер
Напряжение питания: 4,5…5,5 max (Uраб.=5) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Описание: Является преемником контроллера PCA82C200 CAN (BasicCAN) от Philips Semiconductors. В нём реализован новый режим работы (PeliCAN), поддерживающий протокол CAN 2.0B с несколькими новыми функциями.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1.0
Потребляемый ток: 15 мА
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Интерфейс: CAN интерфейс IC
Упаковка: REEL, 1000 шт.
Количество: трансиверов - 1
Скорость передачи данных: 1 Мбит/ c
Корпус: LQFP-32 (SMD)
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии ARM® Cortex®-M0
Напряжение питания: 2.4…3,6 (max) В
Частота: тактовая (max) - 48 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: 32-Pin Flash-Based 32-Bit ARM Microcontrollers
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Разрешение: АЦП - 12 бит
Интерфейс: I2C, SPI, UART/USART
Упаковка: TRAY, 250 шт.
Количество: входов/ выходов - 26 I/O; каналов АЦП - 12; таймеров - 4
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M0
Память: программная (Flash) - 32 кБ; ОЗУ (RAM) - 4 кБ
Корпус: SOIC-8 Wide (SMD)
Тип: Флеш-память NOR
Напряжение питания: 1,65 … 3,6 В
Частота: 70 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: FLASH Memory 4Mb (264 Bytes x 2048 pages) SPI 85 MHz SOIC-8(Wide)
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1.0
Интерфейс: SPI
Упаковка: REEL, 2000 шт.
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Память: Flash 4Mb (264 Bytes x 2048 pages)
Корпус: SOIC-8 Narrow (SMD)
Тип: Флеш-память NOR
Напряжение питания: 1,65 … 3,6 В
Частота: 70 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: FLASH Memory 4Mb (264 Bytes x 2048 pages) SPI 85 MHz SOIC-8(Narrow)
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1.0
Интерфейс: SPI
Упаковка: REEL, 4000 шт.
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Память: Flash 4Mb (264 Bytes x 2048 pages)
Корпус: SOIC-8 Wide (SMD)
Тип: Флеш-память NOR
Напряжение питания: 2,5…3,6 В
Частота: 70 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: FLASH Memory IC 16Mb (528 Bytes x 4096 pages) SPI 85 MHz SOIC-8(Wide)
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1.0
Интерфейс: SPI
Упаковка: REEL, 2000 шт.
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Память: Flash 16Mb (528 Bytes x 4096 pages)
Корпус: SOIC-8 Wide (SMD)
Тип: Флеш-память NOR
Напряжение питания: 1,7 … 3,6 В
Частота: 85 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: FLASH Memory IC 64Mb (264 Bytes x 32K pages) SPI 85 MHz SOIC-8 (Wide)
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1.0
Интерфейс: SPI
Упаковка: REEL, 2000 шт.
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Память: Flash 64Mb (264 Bytes x 32K pages)
Вес: не более 2,5 г
Рабочая температура: -45…+70 °С
Корпус: КТ-28-2
Выходной ток: 1,5 А
Входное напряжение: 35 В
Выходное напряжение: 9 ±0,27 В
Нестабильность: по напряжению: 0,05 %/ В
Вес: не более 1,5 г
Корпус: 2103.16-6
Ток: потребления: 34…56 мА
Напряжение питания: 12±1,2 В
Корпус: LQFP-32 (SMD)
Тип: Микроконтроллер 8 бит серии C8051F41x
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2…5.25 (max) В
Частота: тактовая (max) - 50 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: 8-bit Microcontrollers - MCU 8051 50 MHz 32 kB 8-bit MCU
Интерфейс: SMBus (2-Wire/I2C), SPI, UART/USART
Количество: АЦП 24x12b/ЦАП 2x12b
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: 8051
Память: программная (Flash) 32кБ, Объём оперативной памяти(RAM) 2.3 кБ
Максимальный ток: 100 мА
Корпус: SOT-89-3(SMD)
Тип: Линейный регулятор напряжения
Характеристика: подавление пульсаций питания - 49 (typ) дБ
Входное напряжение: 7…30 (max) В
Выходное напряжение: 5,0 (полярность - положительная) В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Упаковка: TUBE, 100 шт.
Корпус: SOIC-8 (SMD)
Тип: Трансивер дифференциальный (полудуплекс)
Напряжение питания: 4,75…5,25 max (Uпит.=5) В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1
Потребляемый ток: 250 мА
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Интерфейс: RS-422/ RS-485
Количество: драйвер - 1; ресивер - 1
Скорость передачи данных: 10 Мбит/ c
Корпус: LQFP-48
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F303 ARM® Cortex®-M4
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M4
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 48 кБ
Корпус: LQFP-48
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 128 кБ; ОЗУ (SRAM) - 20 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 512 кБ; ОЗУ (SRAM) - 64 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 48 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: GD32F105 Микроконтроллер 32 бит серии ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 96 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F105 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 96 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256кБ; ОЗУ (SRAM) - 48 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 512 кБ; ОЗУ (SRAM) - 64 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F205 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 512 кБ; ОЗУ (SRAM) - 128 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F405 ARM® Cortex®-M4
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 168 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: I2C, SPI, USART, UART, CAN, USB, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M4
Память: программная (Flash) - 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) - 192 кБ
Корпус: SOIC-8 (SMD)
Тип: Микроконтроллер 8 бит серии ATtiny13A
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 2
Напряжение питания: 1,8…5,5 (max) В
Частота: тактовая (max) - 20 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Описание: 8-bit Microcontroller with 1K Bytes In-System Programmable Flash
Разрешение: АЦП - 10 бит
Интерфейс: SPI
Количество: вх./ вых. - 6 IO; каналов АЦП - 4; таймеров - 1
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: AVR, серия процессора - tinyAVR
Память: программная (Flash) - 1 кБ; ПЗУ (EPPROM) - 64 Б; ОЗУ (SRAM) - 64 Б
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 1024 кБ; ОЗУ (RAM) - 96 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 128 кБ; ОЗУ (SRAM) - 20 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F107 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 96 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F205 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 128 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 128 кБ; ОЗУ (SRAM) - 20 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F207 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 128 кБ
Корпус: LQFP-48
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 64 кБ; ОЗУ (SRAM) - 20 кБ
Корпус: QFN-36
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 128 кБ; ОЗУ (SRAM) - 20 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F105 ARM® Cortex®-M3
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 128 кБ; ОЗУ (SRAM) - 64 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F107 ARM® Cortex®-M3
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 96 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F107 ARM® Cortex®-M3
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) - 256 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F303 ARM® Cortex®-M4
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M4
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 48 кБ
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F303 ARM® Cortex®-M4
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M4
Память: программная (Flash) - 512 кБ; ОЗУ (SRAM) - 64 кБ
Корпус: LQFP-100
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F303 ARM® Cortex®-M4
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 120 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S, SDIO
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M4
Память: программная (Flash) - 256 кБ; ОЗУ (SRAM) - 48 кБ
Вес: 4 г
Рабочая температура: -10…+70 °С
Корпус: 2140.20-1
Ток: потребления: не более 160 мА
Напряжение питания: 5 ±10% В
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F205
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Диапазон рабочих температур, °C: -40…+85
Память: программная (Flash) - 1024 кБ; ОЗУ (SRAM) - 256 кБ
Частота М: 120 Гц
Корпус: TSSOP-16 (SMD)
Тип: Мультиплексор/ демультиплексор аналоговый
Напряжение питания: 3 … 20 В
Диапазон рабочих температур: -55 …+125 °С
Вес: 0,15 г
Рабочая температура: -40…+85 °С
Корпус: ESOP-8
Выходной ток: (max): 1 А
Тип: USB контроллер заряда аккумулятора
Напряжение питания: 4…8 В
Выходное напряжение: 4,2 В
Количество: ячеек: 1
Рабочая температура: -55…+125 °С
Корпус: SOT-23-3
Выходной ток: 150 мА
Ток: катод: 1 мА
Выходное напряжение: 2,5…36 В
Коэффициент: температурный: 30ppm/°C
Количество: каналов: 1
Тип монтажа: Поверхностный
Вес: 0,85 г
Максимальный ток: нагрузки: 0,8 А
Рабочая температура: -40…+125 °С
Корпус: SOT-223
Максимальное напряжение: входное: 20 В
Выходное напряжение: 3,3 В
Тип выхода: фиксированный
Полярность: положительная
Падение напряжения: при Iвых: 1,3 (0,8) В А
Количество выходов: 1
Рабочая температура: -40…+125 °С
Корпус: sot-23
Выходной ток: 500 мА
Количество выводов: 5
Входное напряжение: 2,5…16 В
Тип выхода: фиксированный
Падение напряжения: 340 м В
Рабочая температура: -40…+85 °С
Корпус: SOT-23-5
Выходной ток: 150 мА
Входное напряжение: 16 В
Выходное напряжение: 5 В
Описание: Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed 1 Output 5V 150mA SOT-23-5
Тип выхода: Fixed
Количество: регуляторов: 1
Недавно просмотренные товары:
Мой аккаунт
ИНФОРМАЦИЯ
Интернет-магазин. Купить электронные компоненты и радиодетали
- Почта: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
- Более 1 000 000 товаров в наличии и под заказ!
